ローム株式会社（東証一部上場） | 【半導体・電子部品のローム】エンジニアとして働くイメージがつかめる本格体験！（半導体・電子・電気部品）／JSインターンシップ

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ローム株式会社（東証一部上場）

【業種】　半導体・電子・電気部品

インターンシップ情報

【半導体・電子部品のローム】エンジニアとして働くイメージがつかめる本格体験！

業界研究
職種研究
業務体験
昼食付き
交通費支給

大学3年
修士1年

インターンシップの内容

【技術系対象サマーインターン】企業の開発現場に触れてみたい方にピッタリ。本格的な実習体験！

　私たちの身の回りにある電子機器は、ほとんどが半導体や電子部品によって動いています。ロームは半導体・電子部品の総合メーカーとして、先端デバイスの開発・製造によって世界中で活躍しています。そんな当社の開発現場を体験してみませんか？

特色★

1.エンジニアとしての働き方を実際に体験できます。回路等の知識がない方も1からレクチャーしますのでご安心ください。
2.実習後にフィードバックを郵送します。

こんな人にオススメ！

電気電子、機械、情報、化学、材料、物性等、理系学部・専攻の方
企業の開発現場に触れてみたい方
ロームについて知りたい方

【テーマ（昨年の開催実績一例）】
以下は昨年に開催した内容の一部抜粋です。他にも複数のテーマで実施しました。
●研究開発
Machine Healthを目的とした時系列データ処理可能な人工知能アルゴリズムのサーバへの実装
●LSI商品開発
車載DC/DCコンバータの動作理解と実験
●個別半導体技術開発
SiCデバイスの特性の理解とオンボードチャージャー向けSiCモジュールの特性評価
●製造技術開発
T-CADシミュレーションを用いた半導体デバイスの理解と解析技術習得
●生産システム開発
IoT時代における生産装置情報の可視化・異常検知システム構築
●情報システム開発
大規模データベースとASP.Netを利用したシステム開発の基礎
●知的財産
特許調査および特許出願体験

募集要項

参加条件・対象学年: 2021年度理系学部・専攻卒業予定者
開催日時・場所・期間: 2019年8月下旬～9月上旬を予定（2週間程度）
開催場所：京都本社、京都駅前ビル、新横浜駅前ビル
交通機関: 公共交通機関をご利用ください。
遠方者には宿泊施設を提供いたします。
受入人数: 40～50名程度を予定
選考: 6月下旬～7月上旬に予定
交通費: 交通費支給（弊社基準による）
エントリー受付期間: 6月1日～
エントリー後の流れ: マイページよりエントリーシートのご提出および選考会のご予約をお願いします。

企業データ

事業内容: 半導体・電子部品の開発、製造、販売まで一貫して行う総合メーカー
設立: 1958年9月17日
代表者: 藤原忠信
資本金: 869億6,900万円
売上高: 3,971億600万円（2018年度実績）
従業員数: 23,120名（2018年3月31日時点）
本社: 京都府京都市右京区西院溝崎町21
事業所: 京都本社、京都駅前ビル、新横浜駅前ビルなど
連絡先: 【西日本】0120-606-314　　E-mail：whr@rohm.co.jp
【東日本】0120-194-606　　E-mail：ehr@rohm.co.jp

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