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京セラ株式会社

【 業種 】 半導体・電子・電気部品

ファインセラミックスという素材から生まれた多彩な技術!京セラで業界&仕事体感!

  • 業界研究
  • 職種研究
  • 先輩座談会
  • 大学 全学年
  • 大学院 全学年

インターンシップの内容

京セラだからこそ学べる、多彩かつ最新技術・仕事理解を!

 ファインセラミック部品、半導体部品、電子部品からケミカル材料、車載カメラ、エネルギーシステムに至るまで幅広い技術で事業を展開する京セラ。セラミックパッケージ、サーミスタ付水晶振動子、水晶発振器(TCXO)など、様々な分野で世界No.1のシェア※を獲得しています。

※世界NO.1のシェア:2019年10月現在

【技術コース】
■京セラプロダクト&職種別イベント「2days」
 京セラの多彩な事業や最新技術を、実際の製品や技術展示を用いてご紹介!
 変革の最前線で活躍する京セラの責任者、先輩社員が、京セラや仕事の魅力、体験、社風をざっくばらんに語り、みなさんからの質問にもとことんお答えします!
 幅広い事業を持つ京セラでは、活躍する社員の専攻も様々。自身の専攻にとらわれずご興味があれば、ぜひ参加ください!

特色

1.25のプロダクトや技術部門がそれぞれブースを設けますので、事業や技術ごとにお話を聞いていただけます。
2.お時間の許す限り、お好きなブースをいくつでも訪問ください!

こんな人にオススメ!

・先進技術や製品に触れてみたい方
・グローバルに活躍したい方
・仲間と共に成長していきたい方

京セラからのメッセージ

 ファインセラミックスをベースに、部品・デバイス・機器・ソフトウェアまで様々な市場で変革を起こし続ける京セラ。「ものづくりに懸ける熱い思い」と「挑戦する姿勢」を体感してみませんか?

募集要項

参加条件・対象学年
・技術コース:理工系の学部生及び修士生
開催日時・場所・期間
※下記は前半1日目です。前半1日目にご参加いただいた方に、1月以降の2日目をご案内いたします。

◎東京会場(TEPIA/外苑前)
 2019年12月15日(日)
◎京都会場(京都産業会館)
 2019年12月20日(金)
◎博多会場(博多バスターミナル)
 2019年12月25日(水)
受入人数
・技術コース:約200名予定/回
 ※1日目の人数。2日目は少人数となります。
エントリー受付期間
※応募受付中!

エントリーシート締切
・12/15東京会場ご希望の方:12月11日(水)
・12/20京都会場ご希望の方:12月17日(火)
・12/25博多会場ご希望の方:12月22日(日)
 ※各締切日程の23:59まで受付しています。

企業データ

事業内容
ファインセラミック部品、半導体部品、電子部品、切削工具、プリンティングデバイス、医療機器、車載カメラ、通信モジュール、燃料電池やエネルギーシステムなどの製造・販売。
設立
1959年(昭和34年)4月
売上高
1兆6,237億1,000万円(2019年3月期)
従業員数
連結76,872名(2019年3月現在)
本社
京都市伏見区竹田鳥羽殿町6
事業所
事業所:東京、横浜、大阪等
研究所:横浜、京都、大阪、鹿児島に全4研究所
連絡先
人材開発部 人材開発課
TEL:075-604-3510(直)